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业务范围
PCB制造加工

 

工艺参数
项目 工艺参数
层数 2-64层
板厚 0.6-10mm
成品铜厚 0.3-12 oz
最小机械孔径 0.1mm
最小激光孔径 0.075mm
HDI类型 1+n+1、2+n+2、3+n+3
最大板厚孔径比 18:1
最大板子尺寸 610mm*1100mm
最小线宽/线距 2.4/2.4mil
最小外形公差 ±0.1mm
最小阻抗公差 ±5%
最小绝缘层厚度 0.06mm
翘曲度 ≤0.5%
板材 FR4、高TG FR4、Rogers、Nelco、RCC、PTFE
表面处理 喷锡HASL、无铅喷锡HASL Pb Free
沉金、沉锡、沉银
OSP、沉金+OSP
特殊工艺 镀金手指、蓝胶、碳墨
生产周期
层数 样板 加急 批量
双面 5天 48小时 9天
四层 5天 3天 10天
六层 6天 3天 12天
八层 7天 4天 12天
十层 10天 4天 14天
十二层 10天 5天 14天
十四层 12天 6天 16天
十六层 12天 6天 16天
十八层 14天 6天 18天

二十层

14天 8天 18天
二十二层 14天 8天 20天
二十四层 14天 8天 20天
二十六层 14天 10天 20天
二十八层 14天 10天 20天
三十层 14天 10天 20天
三十二层 14天 10天 20天
备注:此交期不含工程处理时间,常规为1天,具体交期请与我司人员联络。

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